SJ 20077-1992 微电路应用热设计指南
作者:标准资料网
时间:2024-05-07 08:34:52
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基本信息
| 标准名称： | 微电路应用热设计指南 |
| 英文名称： | Guide of thermal design for microcircuit application |
| 中标分类： | 农业、林业 >> 农业、林业综合 >> 技术管理 |
| 发布部门： | 中国电子工业总公司 |
| 发布日期： | 1992-11-19 |
| 实施日期： | 1993-05-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 提出单位： | 中国电子工业总公司科技质量局 |
| 归口单位： | 中国电子技术标准化研究所 |
| 起草单位： | 东南大学和中国电子技术标准化研究所 |
| 起草人： | 谢德仁、苏翔 |
| 出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版日期： | 1993-04-01 |
| 页数： | 8页 |
适用范围
本标准提供了微电路应用的热设计要求、方法和热性能评价。本标准适用于微电路应用的热设计。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
GB/T 14278-1993 电子设备热设计术语
GJB 548-1988 微电子器件试验方法和程序
GJB 597-1988 微电路总规范
所属分类： 农业 林业 农业 林业综合 技术管理
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